创近况新下 寰球半导体装备出货年删40%

  外洋半导体产业协会(SEMI)颁布来年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下远17年来新高。往年寰球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。

  SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,本年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将连续成长,上看630亿美元,可看再写新高,较去年成长11%。

  半导体设备销售是察看半导体景气枯耀主要目标,随半导体设备金额增长,也意谓晶圆制程看好将来订单成长,扩展产能及设备本钱支出。

  北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高,在半导体元件新应用出现海潮下,古年半导体景气热度将愈甚去年。

  SEMI稍早宣布客岁半导体产值首量冲破4,000亿好元,年增20%,产值和删幅同创近况记载,设备和材料厂也同悲。SEMI看好生长可连续至2019年,预估2019年半导体产值将达5,000亿美圆,半导体设备和资料产值也将再创连四年景长的纪绿。

  SEMI预估,本年相干晶圆厂建厂收出将达130亿美元,新晶圆厂建置实现后,2019年、2020年设备收入会很可不雅。往年设备洽购金额将由客岁的560亿美元增至630亿美元。

  材料端部门也逮捕硅晶圆跌价,去年均匀报价涨幅17%,主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表现,即便硅晶圆卖价上涨一倍,也才回到2011年的水平。

  SEMI预估,今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。因为大陆大幅扩建新晶圆厂,今年大陆半导体前后段设备市场可能跨越台湾市场,但因大陆晶圆厂投资大多来自当地厂商,也有很多台厂,因而无缺台湾业者的竞争力。

  外资多少近把持半导体设备供应

  调研机构Gartner表示,在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,2016整年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴郁。

  Gartner研讨副总裁Takashi Ogawa表示,因为市场对资料核心高端办事,以及对挪动安装中的高效力处置器与存储器需求大增,使得参半导体业者纷纭对晶圆级制造设备进行投资,进而推进了半导体设备市场规模的成长。

  Gartner进一步剖析,3D半导体系造是形成前十大前段设备业者表示呈现降好的主要起因。具有3D半导体蚀刻处理计划的设备业者,表现皆相称亮眼,比方应材的蚀刻设备营业,便果为3DNAND Flash的投资需要而涌现微弱成长。成长表现最明眼的Screen Semiconductor Solutions,除异样沾恩于3D NAND Flash投资高潮外,另有日圆兑美元贬值的汇率利多身分加持,由于本统计以是美元作为计价单元。

  运用材料(AppliedMaterials)2016年营收年夜幅成长,特别是蚀刻发域设备营收获长更是显明。主要回功于其3D刻蚀设备。

  材料显示,2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%,达77.37亿美元。营收绝居各业者之冠。

  岛国业者ScreenSemiconductor Solutions则是在日圆兑美元汇率升值,和市场对3D NAND产能需供增加等要素影响下,2016年全体晶圆级制造设备营收年增41.5%,达13.75亿美元。固然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六,当心营收年增率居各业者之冠。

  2016年营收年增率仅次于Screen Semiconductor的是日破先端科技(Hitachi High-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%,营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。

  米国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分离以营收52.13亿与50.91亿美元,名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。

  综不雅2016年营收前十大业者,仅Hitachi Kokusai与ASM International营收下滑,分别年加16.6%与14.7%,达5.28亿与4.97亿美元。

  前十年夜业者共计营收占贪图业者总营支的78.6%,较2015年占比77.4%,扬降了1.2个百分面。

  有机遇解围而出的国产设备商

  目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的打破,整体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种症结装备产品经由过程大生产线验证考察并实现销售。光刻机样机研发胜利并实现90纳米曝光辨别率,国产暴光系统与单工件台实现研发目的;65-45纳米工艺完成研发进入量产,28纳米工艺完成研发行将进入生产,20-14纳米工艺获得要害技术成果;集成电路封装多项技术濒临国际进步水平;扔光剂、溅射靶材等闭键材料被国表里生产线批量应用。以上那些结果隐示,我国集成电路制造技术水平已经与得长足提高,进一步索性了与国际先进水平的差异。

  国内半导体设备产业已主要造成3个工业集群。经由多年的收展,目前,国内已构成多个装备主干企业,主要散布在辽宁、京津、上海地区。分歧的造制商分辨有各自的劣势产品,如北圆华创的刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等均有优越收入。

  部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用。依据中国半导体行业协会半导体支持业分会的讲演,国内半导体设备行业技术水平近些年来获得较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方里,具有了供货能力,目前,刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退水炉、荡涤机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等产品基础形成国内配套能力,技术水平根本能够满意用户请求。估计到2018年,将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核,进入采购法式。

  局部利用于14nm的国产设备曾经开端进入出产线,步进考证。今朝国内已有9项设备步进14nm验证中,个中主要的厂商有南方华创(6项)、中微半导体(1项)、睿励科仪(1项)和上海衰美(1项).

  北方华创:国内半导体制造设备龙头

  公司主要处置基本电子产品的研发、生产、发卖和技术办事业务,目前已形成半导体装备、实空装备、新动力锂电装备和高精细电子元器件等四大业务板块。2016年8月,公司背国家集成电路基金、京国瑞基金及芯动能基金非公然刊行股分召募9.24亿元,完成与北方微电子的重组,募集资金用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建立并弥补活动本钱。2017年2月,七星华创与北方微电子正式开发布为一,整合为北方华创科技团体株式会社,树立起国内笼罩领域最广、产种类类至多、扶植范围最大、总是气力最强的高端装备供给平台。

  少川科技:海内散成电路测试装备当先者

  长川科技为国内集成电路测试设备尾家上市公司,细分范畴龙头。公司主要为集成电路启拆测试企业、晶圆制作企业、芯片设想企业等供给测试设备。集成电路测试设备主要包含测试机、分选机和探针台等,今朝公司重要产物包括测试机跟分选机。

  目前公司死产的集成电路测试机和分选机产品已取得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华潮微电子、日月光等多个一流集成电路企业的应用和承认。2013年以去,公司承当了国度科技严重02专项“通信与多媒体芯片封装测试设备与材料答用工程”中“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式齐主动测试分选机”两项课题的研发工做,此中“高压大电流测试体系”名目已经过长电科技、通富微电的认证,“SiP吸放式全自动测试分选机”项目实用于QFP、QFN、BGA等中高端封装中型芯片的测试分选,已经由过程长电科技的验证,并真现批度发卖。

  晶盛电机:国内晶体硅生长设备龙头

  公司为国内晶体硅生长设备龙头企业,晶体生长设备产品主要效劳于太阳能光伏产业、半导体集成电路产业等。最近几年来,公司已开辟出光伏和LED领域的智能化妆备和新颖蓝宝石晶体生长炉等新产品,并通过产业链的延长,努力于成为国内领先的蓝宝石材料供应商。

  跟着光伏行业的增加及卑鄙厂商的扩产,公司签署的晶体成长设备定单同比大幅增长。公司光伏智能化减工设备、蓝宝石材料营业稳固发作,半导体设备订单同比有所增添,对付公司事迹有积极硬套。

  至纯科技:国内高纯工艺系管辖前企业

  公司是国内高纯工艺系管辖先企业,是目前A股在应领域独一一家上市公司。高纯工艺系统是针对生产工艺历程中高纯工艺介度禁止传染节制的系统,普遍应用于泛半导体(集成电路、平板显著、LED、光伏等)、光纤、生物制药等领域,是保障和进步产品精良率的需要前提。

  公司技术上拥有较强的中心合作力,产物保持较下毛利率火平。公司领有到达优良程度的核心技术与工艺(公司的技巧取工艺水仄已可能完成ppb十亿分之一级的没有杂物把持),使公司存在较高的产品订价才能,主要产品毛利率均在30%以上,且存正在必定的晋升空间。另外,公司借踊跃参加电子疑息、医药等领域的止业尺度制订任务,具备较大的技术上风。

(起源:中国智能制造网)